博客

随着全球AI与高性能计算（HPC）芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。根据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。值得注意的是，这一扩产计划中，MK娱乐APP作为新兴应用场景，也在推动对高性能芯片的需求增长，进一步加剧了产能紧张局面。